車載ECUの半導体デバイス開発

マツダ株式会社
自動車・輸送機械

★「SKYACTIV TECHNOLOGY」「魂動デザイン」等の独自/革新的な挑戦を続ける自動車メーカー
★「サステイナブル Zoom-Zoom 宣言」にもとづき、「走る歓び」と「優れた環境・安全性能」の両立に取り組んでいます!

仕事内容

【業務概要】
自動車用電子制御ユニット(ECU)で使用する半導体(マイコン/SoC/ASIC)およびそれらの周辺回路、各種センサおよびセンサとのインフェース回路、アクチュエータ等を駆動させる出力回路・パワーデバイス等の開発業務を担当いただきます。

【組織ミッション】
・クルマに求められる機能は高性能かつ複雑化になっており、既存のECUではその制御を実現することが難しくなってきております。その中でマツダでは 車の構造をシンプル化、すなわち頭脳を司るCentral ECUに制御を集約化して、末端となるセンサー、アクチュエータを動かす回路は近傍のHubに分散させていくアーキテクチャへ変えていきます。

・そのアーキテクチャを実現させるために、製品企画段階で、開発ベンダーのさらに先のソフトウェア開発会社や 半導体メーカーの製品・技術領域にも踏み込んだ設計開発、および共同開発を行うことにより機能実現を目指しております。

・今回配属の部署では特定の機能/性能ではなく、今後クルマに求められる機能/性能を予測しながら、処理速度・通信速度の高速化など、「ECUそのものの高性能化」を実現いただくことがミッションです。

【ポジション特徴】
・マツダでは「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、「将来を見通し、マツダが目指すべきクルマは何か、技術は何か」を追求し、今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めております。本ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、一車種に関わらず、マツダのクルマの全ての車種に適応される可能性がある技術開発を担当いただきます。

応募資格

【必須要件】
■以下いずれかのご経験をお持ちの方
∟半導体デバイス、LSI(マイコン/SoC/ASIC)、センサなどの設計開発経験
∟パッケージ、テスト、デバイスモデリング、ライブラリ開発および設計基盤/検証環境構築等の業務経験
∟半導体デバイスの品質保証、品質・信頼性検証、不良解析等の業務経験
∟マイコンやFPGAを用いたハードウェア開発経験


Uターン、Iターン希望者歓迎です!

募集情報
ポジション名 車載ECUの半導体デバイス開発
想定給与 400万円〜800万円
※経験・能力・期待役割を考慮し、当社規定により決定いたします。
勤務時間 09:00〜17:45(休憩時間:45分 ※フレックスタイム制(コアタイムなし)※標準労働時間/1日8時間)
勤務地 広島県
年間休日 週休二日(土日)
週休2日制(土日)、祝 ※年数回土曜・祝日出社有り(同社カレンダーによる)、GW、夏季、年末年始、年次有給休暇(半日有給制度有り)(入社6カ月経過後10日 最高40日)
待遇・福利厚生 通勤手当
残業手当
退職金制度有り
カフェテリア式福利厚生制度、独身寮(家賃月2万円)等

★I・Uターン歓迎、独身寮(家賃月2万円)を完備しております。 ※引越し費用、交通費は当社規定により支給します。※受動喫煙対策:室内禁煙または喫煙専用室を設置
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    ・基盤CADによるプリント基板の設計(部品レイアウト/ランド・パターン設計)
    ・3DCADに...
    応募資格 【必須要件】
    ■電子回路設計またはプリント基板設計業務の経験
    ■デジタル回路またはアナログ回路に関する基礎知識

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    予定年収 400万円〜800万円
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    予定年収 400万円〜800万円
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    ■以下いずれかのご経験をお持ちの方
    ・空調機器、空調部品などの制御開発、機械設計、回路設計などのご経験を3年以上お持ちの方
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    仕事内容 【業務概要】
    次世代空調システム・部品の開発及びその制御技術開発を担当いただきます。
    具体的には以下のような業務を予定しております。
    ・車両におけるA/Cシステム、コンポーネントの機能目標設定...
    応募資格 【必須要件】
    ■以下いずれかのご経験をお持ちの方
    ・空調機器、空調部品などの制御開発、機械設計、回路設計などのご経験を3年以上お持ちの方
    ※自動車業界に関わらず、家庭用・商業用空調機器開発経験...
    予定年収 400万円〜700万円
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    応募資格 【必須要件】
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    ...
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    予定年収 400万円〜800万円
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    マツダ株式会社
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    応募資格 【必須要件】
    ■4年制大学卒以上、または情報システム系の高専卒
    ■情報システムの企画・開発・運用・保守等の実務経験が3年以上
    ※SierやITコンサル企業出身の方も歓迎します。
    ※ご経験に応...
    予定年収 400万円〜800万円
  • 自社プラントに関わる建築・土木施設の企画立案及び保全

    マツダ株式会社
    仕事内容 マツダ全社のプラントに関する建築土木技術業務を担うポジションです。
    新設もあれば、100年近い歴史があるため維持・メンテナンスなども多数あります。
    工場や研究実験設備、オフィス、構内の橋や道路も...
    応募資格 【必須要件】
    ■高卒以上で建築または土木系もしくはそれに準ずる技術系修了者
    ■建築及び土木分野にて設計もしくは施工監理経験をお持ちの方
    ■Windows搭載機にて、Outlook/Word/E...
    予定年収 400万円〜800万円
  • 自社プラントに関わる建築・土木施設の企画立案及び保全

    マツダ株式会社
    仕事内容 マツダ全社のプラントに関する建築土木技術業務を担うポジションです。
    新設もあれば、100年近い歴史があるため維持・メンテナンスなども多数あります。
    工場や研究実験設備、オフィス、構内の橋や道路も...
    応募資格 【必須要件】
    ■高卒以上で建築または土木系もしくはそれに準ずる技術系修了者
    ■建築及び土木分野にて設計もしくは施工監理経験をお持ちの方
    ■Windows搭載機にて、Outlook/Word/E...
    予定年収 400万円〜800万円

条件の近い求人

  • 半導体技術者(製品開発~プロセス開発)

    イー・エム・シー半導体株式会社

    仕事内容 フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトダイオードモジュールの設計開発からプロセス開発まで、幅広くご担当頂きます。
    ※スキル・経験を考慮し業務内容を決定します。

    【具体的に】
    ■光半導...
    応募資格 【必須要件】
    ■開発・設計エンジニアとしての経験3年以上
    (下記いずれか)
    ・半導体開発/IC設計/電子回路設計/制御設計/機構設計

    【歓迎要件】
    ■半導体業界でのご経験
    勤務地 福島県
    予定年収 350万円〜700万円
  • デジタルLSIインプリ設計(担当~プレイングMgr) 五反田

    株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

    電子部品・半導体

    仕事内容 グローバルな事業拡大が急務につき、LSIのインプリ設計担当者及びプレイングマネージャーを募集します。ファウンドリ各社のレガシープロセスから最先端プロセスを使用した、小規模品から大規模SoC/ASIC...
    応募資格 【必須用件】
    ■デジタルLSIインプリ設計経験
    ※デジタルLSIのバックエンド開発業務にて、論理合成・レイアウト(APR)・タイミング収束の設計経験

    【歓迎要件】
    ■チームリーダーやプロ...
    勤務地 東京都
    予定年収 500万円〜800万円
  • 【新宿】タッチ・ファームウェア組込エンジニア※第二新卒可

    株式会社ワコム

    家電

    仕事内容 テクノロジーソリューション事業のファームウェアチームにおいて、組込マイコンプログラムの設計や実装、アルゴリズムのファームウェアへのプログラミングなどを行っていただきます。更に業務リーダーとして、業務...
    応募資格 【必須要件】※履歴書への写真添付必須です※
    ■英語日常会話レベル以上(メールや電話で社内外への対応があります。抵抗がなく、勉強意欲のある方もOKです)
    ■C言語による組込開発経験
    【歓迎要件】...
    勤務地 東京都
    予定年収 510万円〜650万円
  • 【九州:地域限定採用】オープンポジション

    株式会社メイテックフィルダーズ

    その他

    仕事内容 ■職務概要
    『IT・情報通信分野』
    『メカトロニクス分野』
    『エレクトロニクス・ファームウェア分野』
    『ケミストリー分野』
    「フィールドサービス」

    上記4分野における取引先の事業所・...
    応募資格 【必要要件】
    ■『IT・情報通信分野』、『メカトロニクス分野』、『エレクトロニクス・ファームウェア分野』、『ケミストリー分野』での
    “設計”“開発”“生産技術”“品質管理””フィールドエンジニア...
    勤務地 福岡県
    予定年収 338万円〜460万円
  • 【LSI設計/評価】東証一部上場企業のグループ会社

    株式会社UKCシステムエンジニアリング

    電子部品・半導体

    仕事内容 スマートフォンやデジタルカメラ、ドローン、運転支援システム、監視カメラなどに搭載されるイメージセンサーの開発をお任せいたします。
    センサーに特化した技術力により、コロナ時期でも案件が安定しておりま...
    応募資格 【必須要件】
    ■以下のいずれかのご経験をお持ちの方
    ・LSIのデジタルorアナログ設計
    ・LSIの組込みソフト開発
    ・LSIのテスト
    ・LSI及び搭載実機モジュールの評価

    【歓迎要件...
    勤務地 神奈川県
    予定年収 400万円〜700万円
  • 【LSI設計/主任候補歓迎】転勤無し/年休122日/土日休み

    内藤電誠工業株式会社

    電子部品・半導体

    仕事内容 半導体集積回路(LSI)の設計業務に携わっていただきます。

    【具体的には】
    ■担当製品の仕様打合せ、確認
    ■アナログ、ミックスドシグナルICの仕様策定、回路設計、レイアウト設計
    ■IC評...
    応募資格 【必須要件】
    ■アナログLSIの設計経験
    ■直近3年以内の開発経験

    【歓迎要件】
    ■ミックスドシグナルICの設計経験
    ■マネジメント経験

    【配属部署】LSI設計部 アナログ設計課...
    勤務地 神奈川県
    予定年収 400万円〜650万円
  • アナログLSI設計(担当~プレイングMgr)

    株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

    電子部品・半導体

    仕事内容 アナログLSIの回路設計やレイアウト設計者として、以下業務をお任せします。
    なお、ご経験に応じて、下記のようなプレイングマネージャーとしての業務もお任せします。
    【業務内容】アナログ設計実務/顧...
    応募資格 【必須用件】
    ■半導体設計(アナログ回路設計、レイアウト設計)業務経験

    【歓迎要件】
    ■チームリーダーやプロジェクトリーダー等のご経験

    ★勤務地について★
    埼玉県ふじみ野市に本社が...
    勤務地 東京都
    予定年収 500万円〜800万円
  • 【九州:地域限定採用】電気・電子設計技術職

    株式会社メイテックフィルダーズ

    その他

    仕事内容 【職務内容】
    マイコン応用、LSI設計、伝送無線回路、高周波回路、電源回路などのアナログ・デジタル回路設計、その他機器デバイス等の開発、また装置、製品の組付・据付・保守メンテナンス等
    ※残業時間...
    応募資格 【必須要件】
    ■下記いずれかの経験1年以上
    ①電気回路設計(アナログorデジタル)
    ②半導体設計
    ③電気系学部卒業された上で、製造業にてエンジニアとして何かしらのご経験(例:製品の評価、組付...
    勤務地 福岡県
    予定年収 338万円〜460万円
  • アナログLSI回路設計エンジニア【横浜テクノロジーセンター】

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    【技術領域】
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    応募資格 【必須要件】
    ■アナログ回路の設計経験

    【歓迎要件】
    ■デジタル/アナログ混在の経験をお持ちの方
    ■英語力をお持ちの方
    勤務地 神奈川県
    予定年収 500万円〜850万円
  • 【五反田】テスト容易化設計(DFT) ※長期就労可能

    株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

    電子部品・半導体

    仕事内容 LSIのテスト設計(DFT)のエンジニアを募集します。
    【ミッション】国内のみならず、海外企業との取引も積極的に行っている同社。プロジェクトにおけるDFTメンバーとしてチームを引っ張って頂く事をお...
    応募資格 【必須用件】
    ■半導体テスト設計の経験(主にデジタル分野にて)

    【歓迎要件】
    ■DFT実装向け設計環境の開発経験
    ■DFTモードのタイミング制約(SDC)作成及びタイミング解析の経験
    ...
    勤務地 東京都
    予定年収 500万円〜800万円
  • 半導体プロセスエンジニア【滋賀工場】

    ローム株式会社

    電子部品・半導体

    仕事内容 プロセスまたはデバイスエンジニアとして、新規プロセスの開発業務に携わって頂きます。

    ■MOSFET/IGBT/Diode/LSIのプロセスインテグレーション開発
    ■歩留り、品質改善


    ...
    応募資格 【必須要件】
    ■以下のいずれかのご経験がある方
    L半導体プロセスまたはデバイスエンジニアの業務経験
    L半導体ダイシング要素技術経験
    L半導体フォトリソグラフィ要素技術経験
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    勤務地 滋賀県
    予定年収 450万円〜850万円
  • ISO26262(機能安全)開発プロセス導入◆東京/東証一部

    株式会社メガチップス

    電子部品・半導体

    仕事内容 同社が注力している「車載用Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」開発プロジェクトの中で、ISO26262準拠の機能安全開発プロセスの導入業務をお任せします。

    【募集背景】事業増強...
    応募資格 【必須要件】
    ■ISO26262(機能安全)準拠開発プロセスの知識

    【歓迎要件】
    ■車載開発で使用されるTOOL類(Rational DOORSIntegrity、Reqtify等)に詳し...
    勤務地 東京都
    予定年収 600万円〜1000万円
  • ISO26262(機能安全)開発プロセス導入◆幕張/東証一部

    株式会社メガチップス

    電子部品・半導体

    仕事内容 同社が注力している「車載用Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」開発プロジェクトの中で、ISO26262準拠の機能安全開発プロセスの導入業務をお任せします。

    【募集背景】事業増強...
    応募資格 【必須要件】
    ■ISO26262(機能安全)準拠開発プロセスの知識

    【歓迎要件】
    ■車載開発で使用されるTOOL類(Rational DOORSIntegrity、Reqtify等)に詳し...
    勤務地 千葉県
    予定年収 600万円〜1000万円
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    株式会社メガチップス

    電子部品・半導体

    仕事内容 同社が最注力している『車載向けMultiGiga Ethernet PHY事業』立上げに必要な、通信用デジタル信号処理技術者を募集いたします。
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    応募資格 【必須要件】
    ■ベースバンド信号処理アルゴリズム開発/モデムアーキテクチャ検討経験、英文仕様書や論文を理解出来るスキル
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    勤務地 大阪府
    予定年収 600万円〜1000万円
  • 開発プロジェクト管理(車載向けLSI担当)【幕張/東証一部】

    株式会社メガチップス

    電子部品・半導体

    仕事内容 同社が注力している「車載用Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」の開発プロジェクトマネジメントをお任せします。
    【具体的な業務内容】
    ■顧客との技術的な折衝
    ■ミックスドシグナル...
    応募資格 【必須要件】
    ■ミックスドシグナル製品仕様策定・回路設計・検証経験
    ■LSI製品開発のプロジェクト管理経験(仕様受け製品の経験)

    【歓迎要件】
    ■車載Ethernetに関する知見
    ■車...
    勤務地 千葉県
    予定年収 700万円〜1000万円
  • オープンポジション【京都もしくは横浜】

    ローム株式会社

    電子部品・半導体

    仕事内容 「現在募集中の職種では経験がいかせない」
    「どの職種が希望と合致するのか定まらない」
    「転職活動時期がマッチしない」

    等に該当する場合はこちらにエントリーください。

    ご登録いただいた...
    応募資格 【必須要件】
    ■同社にて活かせるご経験をお持ちの方
    勤務地 京都府
    予定年収 500万円〜900万円
  • 開発プロジェクト管理(車載向けLSI担当)【大阪/東証一部】

    株式会社メガチップス

    電子部品・半導体

    仕事内容 同社が注力している「車載用Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」の開発プロジェクトマネジメントをお任せします。
    【具体的な業務内容】
    ■顧客との技術的な折衝
    ■ミックスドシグナル...
    応募資格 【必須要件】
    ■ミックスドシグナル製品仕様策定・回路設計・検証経験
    ■LSI製品開発のプロジェクト管理経験(仕様受け製品の経験)

    【歓迎要件】
    ■車載Ethernetに関する知見
    ■車...
    勤務地 大阪府
    予定年収 700万円〜1000万円
  • 半導体アナログ回路設計リーダー(車載用通信デバイス)【大阪】

    株式会社メガチップス

    電子部品・半導体

    仕事内容 アナログIP開発のリーダー(プレイングマネジャー)を募集します。
    同社が注力している「車載用Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」開発に携わっていただきます。

    【具体的な業務内...
    応募資格 【必須要件】
    ■アナログIPまたはIC開発のご経験
    ■アナログ回路設計経験
    ■マネジメント経験(規模不問)
    ■英語を使った業務に抵抗がない方(海外関連会社と電話・メールでのやりとりがございま...
    勤務地 大阪府
    予定年収 700万円〜1100万円
  • 半導体アナログ回路設計リーダー(車載用通信デバイス)【東京】

    株式会社メガチップス

    電子部品・半導体

    仕事内容 アナログIP開発のリーダー(プレイングマネジャー)を募集します。
    同社が注力している「車載用Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」開発に携わっていただきます。

    【具体的な業務内...
    応募資格 【必須要件】
    ■アナログIPまたはIC開発のご経験
    ■アナログ回路設計経験
    ■マネジメント経験(規模不問)
    ■英語を使った業務に抵抗がない方(海外関連会社と電話・メールでのやりとりがございま...
    勤務地 東京都
    予定年収 700万円〜1100万円
  • 半導体アナログ回路設計リーダー(車載用通信デバイス)【幕張】

    株式会社メガチップス

    電子部品・半導体

    仕事内容 アナログIP開発のリーダー(プレイングマネジャー)を募集します。
    同社が注力している「車載用Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」開発に携わっていただきます。

    【具体的な業務内...
    応募資格 【必須要件】
    ■アナログIPまたはIC開発のご経験
    ■アナログ回路設計経験
    ■マネジメント経験(規模不問)
    ■英語を使った業務に抵抗がない方(海外関連会社と電話・メールでのやりとりがございま...
    勤務地 千葉県
    予定年収 700万円〜1100万円

企業情報

マツダ株式会社
自動車・輸送機械
従業員数 21,400人
企業詳細

総合評価

3.2 189 reviews

    平均有給取得日数 14.1 日
    平均残業時間 23.5 時間

カテゴリ別評価

  • 顧客志向度 3.5
  • 人事評価の適正感 2.8
  • ワークライフバランス 3.2
  • 女性の働きやすさ 3.3
  • 企業の成長性・将来性 3.6
  • 給与・待遇面の満足度 3.0
  • 経営陣の手腕 3.1
  • 自己成長環境 3.2
  • 企業の安定性 3.1
  • 事業の社会貢献実感 3.4

企業の雰囲気・風土

  • 社風
    保守的 革新的
  • 仕事の進め方
    決められた進め方 裁量の大きい
  • 職場の雰囲気
    落ち着いている 活気がある
  • 風土
    トップダウン ボトムアップ
  • 意思決定のスピード
    品質・信頼性重視 スピード重視
  • 評価ウエイト
    個人評価 チーム評価
  • 給与体系
    年功序列 成果主義
  • 異動頻度
    多い 少ない

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